成都交子金融控股集团有限公司副总经理罗铮一行莅临金投科技考察交流

发布时间：2023.03.23      来源：      浏览次数：2547

3月23日上午，成都交子金融控股集团有限公司（以下简称“交子金控集团”）副总经理罗铮一行，莅临四川金投科技股份有限公司（以下简称“金投科技”）考察交流。金投科技董事长兼总经理夏予柱、副总经理朱小星等6人出席了交流会议。

本次考察交流，夏总带领来访嘉宾参观了公司，并介绍了公司创立至今发展历程以及当前业务开展情况。金投科技经过十余年发展，目前已成为了以金融机构为主要客户的金融科技服务提供商，致力于通过AIoT智能物联网技术产品与平台研发以及运营服务的软硬件一体化解决方案，助力银行等金融机构实现高效率、低成本的营销推广、风险管控及运营管理。

交子金控集团副总经理罗铮介绍了集团业务基本情况以及未来拓展计划。同时，参会双方还就业务创新发展思路、风险管理体系构建等多个方面进行了研讨，未来有望深入合作，实现互利共赢。