金投科技参加四川电子信息专精特新投融资大会路演

发布时间：2023.09.22      来源：      浏览次数：535

近日，由中国民主建国会成都市委员会、成都市经济和信息化局、成都市工商业联合会、深圳证券交易所西部基地及专精特新企业家俱乐部共同主办的“2023年四川电子信息专精特新投融资大会”在成都举办。作为国内顶级的电子信息投融资对接活动，此次会议遴选了49家省内电子信息产业的优质专精特新企业参加路演，并吸引了包括红杉资本、高瓴资本等众多专业投资机构参加。四川金投科技股份有限公司作为近年快速发展的专精特新中小企业，荣幸地参与了本次大会路演活动，公司董事长兼总经理夏予柱先生向参会嘉宾介绍了公司业务发展情况及融资计划。

金投科技是一家银行数字化运营服务提供商，主要以智能物联技术+数字化运营服务，为银行客户提供数字化运营解决方案，目前业务覆盖数字化运营服务、AIoT（智能物联网）科技产品、生物资产监管服务等三大类别场景，助力银行实现流程优化、风险控制以及运营增长。

公司是国内为银行开展数字化运营服务并将物联网技术运用于银行重要实物管理的首批企业之一，目前服务于16家全国性总行、32家行系客户，覆盖超3万个银行网点，通过各种首创技术并构建全国运营+产品一体化布局，形成了较强的综合竞争优势。随着银行数字化转型和金融信创的发展，国内银行IT投资及信息技术与金融数字化市场空间将产生千亿、万亿的需求，公司未来业务发展空间广阔。

公司处在一个电子信息产业快速发展和变革的时代，希望能通过资本的加持持续发力科技创新，为客户带来更高端的产品和服务，为供应商带来更好的发展机遇，为股东实现投资增值。