金投科技参加“2022-2023 天马专精特新投融资大会·成都站”路演

发布时间：2022.11.23      来源：      浏览次数：1129

11月23日，“2022-2023 天马专精特新投融资大会·成都站”拉开帷幕。本次大会在全国范围遴选出300余家投资机构参会，为所有参会的专精特新企业搭建了规格最高、数量最多、覆盖最广的投融资对接平台。

四川金投科技股份有限公司作为四川省专精特新企业，很荣幸参加了本次大会的路演活动。金投科技企业代表彭净向参会嘉宾介绍了公司业务发展情况及相关融资计划。 

金投科技是一家专业的银行物联网资产安全管理运营商。公司融合RFID、物联网、大数据、人工智能、卫星遥感等前沿技术，面向银行实物资产管理领域，自主研发了智能款箱、智能锁、智能柜、智能库房等多种应用场景下的软硬件一体化解决方案，同时搭载专业化运营服务，助力银行构建全流程的资产安全管理体系。目前，公司已面向包括工、农、中、建、邮储、中信、招商等32个行系、3万多个银行网点，提供重要物资集中运营及智能化管理服务，业务规模位行业前列。

未来，公司将通过股权融资等方式，继续加大物联网项目研发投入以及生产规模的扩大，为银行客户提供更安全、更高效、更低成本的金融安全运营管理。