金投科技成为成都高新区政策性金融产品“股债通”首批签约企业
发布时间：2021.08.26 来源： 浏览次数：1077
2021年8月26日下午，成都高新区政策性金融产品——“股债通”产品发布会隆重召开，本次会议由成都高新区管委会主办、成都高新区科技人才局承办。
会上，成都高新区科技人才局向参会嘉宾详细介绍了“股债通”产品。该产品由成都高新区创新推出，主要面向区内符合条件的高新技术或科技型企业，通过投贷联动融资模式，整合盈创动力、华西证券、成都银行、成都中小企业融资担保和高投担保等机构资源，建立起平台方、资金方、担保方为一体的共同风险分担机制，从而解决企业融资需求。
接着，会议举行了首批“股债通”企业签约仪式。四川金投科技股份有限公司董事长夏予柱先生代表公司参加了此次签约仪式，公司签署了额度为3000万元的意向授信协议。
金投科技致力于通过RFID、卫星定位、移动通讯、人工智能、数据挖掘等技术，构建基于物联网的实物资产管理整体解决方案，帮助银行等客户有效进行实物资产的风险管控。本次获得高新区政策性金融支持，体现了政府、金融机构对公司技术实力、经营模式以及未来潜力的充分认可，同时也将助推公司继续大跨步迈进科技创新步伐。
川公网安备 51010602000536号
