金投科技金融资产实物管理系统获评“优秀物联网行业融合创新应用项目”

发布时间：2021.03.11      来源：      浏览次数：976

由四川省物联网产业发展联盟、成都物联网产业发展联盟联合主办的第三届物联网产业创新发展大会（中国.成都）暨2020年物联网产业年会，于3月11日在成都市菁蓉国际广场隆重召开。

大会邀约了政产学研用融等产业参与主体，共同探讨市场和政策双重驱动下的十四五发展机遇，总结2020年发展成果，交流融合创新应用，共话智能物联网新机会。以成都为核心的四川物联网产业是国内物联网产业的重要聚集区，具备抢占智能物联网发展先机的基础。

四川金投科技股份有限公司（以下简称“金投科技”）凭借自主研发的金融资产实物管理系统，于本次大会获评“优秀物联网行业融合创新应用项目”奖项。

金投科技基于多年来在智能物联网领域坚持不懈的创新，自主研发了智能定位档案柜，通过后端金融资产实物管理系统实现了抵质押品、印鉴卡、账户资料等各类档案的电子化管理，帮助档案库房达成信息化、智能化、集约化的管理方式。整套产品采用了RFID识别技术，并结合工控技术和无线通信技术，能够高效、准确地识读会计档案数量及相关信息，降低了会计档案出入库、盘库的差错率，并且极大提升了档案查找、库存盘点的效率。此产品结合落地实践，可用于银行、保险、地产、公检法等都有着大量各类档案管理需求的行业。

金投科技将积极响应十四五产业发展规划，始终秉承“关注电子科技最新发展，致力金融服务现代化”的宗旨，坚持“诚信务实、以人为本、追求卓越、合作共赢”的经营理念，聚焦市场需求，实践科学技术，不断引领产品和服务的创新升级，为客户、行业和社会创造长期价值。